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Conheça o novo composto termocondutor DowSil TC-5550

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Este condutor térmico é baseado em uma graxa com alta condutividade térmica (5,0 W/mk), baixa resistência térmica (0,04 °C-cm2/W), baixo BLT (0,02 mm) que é especialmente projetada para arquitetura Bare die para fornecer longo prazo confiabilidade com excelente desempenho de resistência de bombeamento.

Um composto condutor térmico

DOWSIL TC-5550 Thermal Conductive é um material semelhante a graxa carregado com cargas termicamente condutivas em uma matriz de silicone. Esta combinação promove alta condutividade térmica, baixo bombeamento e estabilidade em altas temperaturas. O composto é projetado para manter uma vedação positiva do dissipador de calor para melhorar a transferência de calor de um dispositivo elétrico ou conjunto de sistema PCB para um dissipador de calor ou chassi, especialmente para dispositivos de consumo. Há também uma tendência contínua para designs menores e mais compactos. Em combinação, estes factores geralmente significam que mais calor é gerado no dispositivo.

O gerenciamento térmico de conjuntos de sistemas PCB é a principal preocupação dos engenheiros de projeto. Um dispositivo mais frio permite uma operação mais eficiente e melhor confiabilidade ao longo da vida útil do dispositivo. Como tal, o composto termicamente condutor desempenha um papel fundamental aqui. O material termicamente condutor atua como uma “ponte” térmica para remover o calor de uma fonte de calor (dispositivo) para o ambiente através de um meio de transferência de calor (isto é, um dissipador de calor).

Este material possui propriedades como baixa resistência térmica, alta condutividade térmica e finas espessuras de linha de ligação (BLTs) que podem ajudar a melhorar a transferência de calor para fora do dispositivo. A pasta térmica apresenta vantagens sobre outros materiais de interface térmica (TIM) por evitar bombeamento, facilidade de aplicação em dissipadores de calor (serigrafia) e facilidade de retrabalho.

Características e benefícios

  • Boa resistência ao bombeamento para aplicação em matriz nua
  • Alta tixotropia
  • Material de uma parte: não é necessária cura
  • Formulação sem solventes: proporciona estabilidade ao material
  • Fácil aplicação: tela e modelo imprimíveis
  • Alta condutividade térmica
  • Alcança espessura de linha de ligação fina (BLT)
  • Baixa resistência térmica

Formulários

O composto termocondutor DOWSIL TC-5550 foi projetado para fornecer transferência de calor eficiente para resfriamento de módulos eletrônicos e boa resistência ao bombeamento, especialmente em aplicações de matriz nua.

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