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Colagem de dispositivos eletrônicos com DowSil EA-4600 Hot Melt.

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Colagem de dispositivos eletrônicos Hot Melt.

Os adesivos de silicone Hot Melt DowSil (anteriormente Dow Corning) oferecem excelente confiabilidade e trabalhabilidade com longo tempo aberto e vida útil. Isso pode ajudar a melhorar a eficiência e a qualidade do processo. Comparados à fita dupla-face, os adesivos de silicone Hot Melt DowSil podem ajudar a reduzir o custo geral do processo. Essas propriedades fizeram da DowSil o fornecedor líder de adesivos hot melt de silicone para a indústria eletrônica. Os adesivos de silicone Hot Melt DowSil ajudam muitos dos principais inovadores do mundo na indústria eletrônica a tornar seus produtos mais duráveis, confiáveis e à prova d’água. Os adesivos de silicone Hot Melt DowSil oferecem:

  • Fácil desmontagem e reaplicação em 24 horas
  • Formulado para adesão inicial instantânea sem primer
  • Longo tempo aberto e vida útil
  • Menor custo total de propriedade do que a fita dupla-face

Eles também fornecem impermeabilização e proteção de entrada e permitem microperolização precisa até menos de 0,5 mm de largura de cordão. Eles também têm baixo odor e menos de 15 g/L de COV, e não contêm monômero diisocianato sensibilizante para a pele. Descrição e benefícios. A DowSil, empresa líder em soluções inovadoras de materiais para a indústria eletrônica, apresenta adesivos Hot Melt de silicone para aplicações de montagem eletrônica. Eles são formulados para oferecer força instantânea quando dispensados. Sua química exclusiva de silicone oferece excelente resistência química, resistência à água e vedação contra poeira. Devido à flexibilidade do silicone, esses adesivos podem absorver parte da energia do impacto, aumentando a resistência a choques e quedas. Aplicação Os Adesivos de Silicone Hot Melt DowSil são adesivos reativos e de cura neutra que podem ser derretidos e aplicados como uma massa líquida. Eles são então resfriados até ficarem sólidos à temperatura ambiente e reagem com a umidade ambiente para se tornarem um material viscoelástico com propriedades físicas melhoradas. Quando exposto a altas temperaturas, o material amolece, mas retorna às suas propriedades típicas após o resfriamento.

Processo recomendado:

Preparação da superfície Secar e limpar, com solventes de limpeza (solventes de limpeza IPA, MEK ou DowSil OS). Se necessário, pode-se utilizar tratamento com plasma ou laser. Aquecimento: 100~140°C (STD: 120°C) durante 10 a 20 min. antes de dispensar. Opcional: pré-aquecimento do hot melt <100°C por 10-20 min. em um pré-aquecedor. Dispensação Utilize ar seco para dispensar. São possíveis microesferas de <0,5 mm. Cura por umidade Cura por umidade após forte adesão inicial (resistência verde).

Permite flexibilidade de design

A capacidade de criar microesferas precisas oferece maior flexibilidade de design. Os adesivos de silicone hot melt demonstraram precisão de cordão fino inferior a 0,5 mm antes da montagem do dispositivo.

Desempenho de força de adesão

Os adesivos hot melt de silicone oferecem excelente adesão em substratos comuns de plástico e metal, incluindo: politetrafluoroetileno (Teflon), PVC, madeira e fibra de vidro. Adesão em tesouras com policarbonato após sete dias de cura (MPa):

  • DowSil Adesivo termofusível EA-45XX (0,5 MPa)
  • DowSil Adesivo termofusível EA-4600 (1,7 MPa)

A adesão do DowSil Hot Melt Silicone é consistente em uma ampla variedade de substratos comuns. A adesão dos adesivos de silicone hot melt DowSil não é afetada pela imersão na maioria dos líquidos que comumente entram em contato com dispositivos eletrônicos.

Embalagem e armazenamento

Hot Melts estão disponíveis em cartuchos de 300 cc e seringas de 30 cc. Armazenado a 32°C ou abaixo

Baixe .pdf Guia de seleção do DowSil Hot Melt
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