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Guia de seleção de materiais condutores térmicos

Tabla de contenidos

Neste guia de materiais termocondutores descobriremos a sua importância e o que devemos levar em consideração na hora de escolhê-los.

Materiais condutores térmicos: design eletrônico mais econômico e confiável

Por que o calor é inimigo dos dispositivos?

Os motivos podem variar de aplicação para aplicação. No entanto, o gerenciamento térmico aprimorado é cada vez mais crítico para manter o desempenho e a confiabilidade a longo prazo dos conjuntos de sistemas de PCB em praticamente todos os setores.

Transporte

Do ferroviário ao rodoviário, os veículos dependem cada vez mais de conjuntos de sistemas PCB para tudo, desde consumo otimizado de combustível e segurança até propulsão e frenagem. À medida que esta tendência se acelera, irá impulsionar a procura por soluções de gestão térmica de maior desempenho e mais económicas.

Gerenciamento de calor

A tendência para dispositivos menores com componentes de sistema PCB mais densamente compactados está convergindo com o uso expandido de arquiteturas flip-chip e matrizes empilhadas. Como resultado, novas soluções de gerenciamento térmico são necessárias para dissipar o calor de maneira eficaz e proporcionar maior confiabilidade ao dispositivo.

Iluminação de estado sólido

Ao contrário das fontes de luz convencionais, a capacidade de gerenciar a temperatura de um módulo LED tem um impacto direto na confiabilidade do dispositivo, na qualidade de saída, na vida útil e no custo do sistema. Além disso, a gestão térmica está a tornar-se uma métrica de desempenho cada vez mais importante para toda a cadeia de valor do LED. A iluminação de estado sólido compete com a iluminação convencional para aplicações de alta intensidade e alta temperatura.

dispositivos de energia

Fontes de energia e controles para a indústria, servidores, energia solar e eólica estão lidando com cargas elétricas mais altas e, com elas, temperaturas crescentes. Portanto, é necessário melhorar o gerenciamento térmico para dissipar o calor nesses dispositivos. Isso se traduz em melhor desempenho, confiabilidade e vida útil. O gerenciamento térmico aprimorado também oferece a flexibilidade de projeto necessária.

Dispositivos de consumo e telecomunicações

A otimização do fator de forma é um dos desafios enfrentados por esta indústria. O pequeno tamanho dos dispositivos exige soluções de gerenciamento térmico compactas e multifuncionais.

Por que as soluções térmicas de silicone da Dow?

A versatilidade inerente da química do silicone pode ajudar a expandir sua liberdade de design, aumentar suas opções de processamento e melhorar o desempenho e a confiabilidade do seu dispositivo. Além disso, os silicones geralmente oferecem vantagens em relação às soluções de uretano e epóxi de base orgânica, incluindo:

  • Estabilidade e confiabilidade superiores em temperaturas de -45°C a 200°C.
  • Mais robustez física sob estresse mecânico causado por ciclagem térmica ou coeficiente de expansão térmica incompatível.
  • Maior alongamento e compressão para proteção extraordinária contra choques e vibrações.
  • Maior hidroestabilidade e resistência a produtos químicos.
  • Nenhum dos problemas de toxicidade dos produtos orgânicos, ajudando a reduzir ou eliminar precauções especiais de manuseio.
  • Processamento mais simples, sem necessidade de secagem em forno ou preocupações com exotérmicas.
  • Vida útil estável e facilidade de retrabalho.

A Dow aproveita o potencial inerente do silicone, combinando-o com o conhecimento líder do setor em materiais, experiência em aplicações, colaboração com o cliente e presença global. O valor que agregamos é ainda mais evidente na amplitude incomparável do nosso portfólio de produtos líderes do setor, que abrange uma ampla seleção de adesivos, compostos, encapsulantes e almofadas dispensáveis termicamente condutivos, todos disponíveis em uma ampla variedade de formatos de entrega, viscosidades e curas. produtos químicos e perfis térmicos e mecânicos. Provavelmente existe uma categoria ou classe específica que fornece os benefícios ideais de processamento e desempenho para o design do seu dispositivo, e criamos este guia para ajudá-lo a restringir rapidamente sua busca por uma solução de gerenciamento térmico que atenda às suas metas de desempenho. processabilidade e baixo custo de propriedade.

Últimos desenvolvimentos em materiais condutores térmicos

A Dow possui uma ampla linha de materiais termicamente condutores com diferentes viscosidades e produtos químicos de cura, disponíveis em vários formatos. Soluções Dow_thermal

Condutividade térmica vs viscosidade

Dow_condutividade térmica vs viscosidade

Dow_condutividade térmica vs viscosidade_legenda

Condutividade térmica vs dureza

Dow_thermal condutividade vs dureza Legenda Dow_thermal condutividade vs dureza

Escolha o seu adesivo termocondutor

Os adesivos de silicone termicamente condutivos DOWSIL™ são adequados para colagem e vedação:

  • Circuito híbrido substratos componentes semicondutores.
  • Distribuidores de calor.
  • Aplicações que exigem design abrangente, opções de processamento flexíveis e excelente gerenciamento térmico.

Os materiais termicamente condutores de alto desempenho em nosso portfólio abrangem classes de cura por umidade para processamento simples em temperatura ambiente, bem como soluções de cura por calor para acelerar a produtividade e o tempo de lançamento no mercado.

adesivo termicamente condutor

Escolha seu encapsulante, gel ou almofada térmica descartável

A seleção de géis e elastômeros de silicone termicamente condutores DOWSIL™ e SYLGARD™ da Dow apresenta opções flexíveis para proteger componentes sensíveis contra condições ambientais adversas e calor. Oferecendo baixa viscosidade antes da cura, esses produtos são facilmente processados e totalmente integrados em componentes altos, fios delicados e juntas soldadas. Além disso, as almofadas térmicas DOWSIL™ permitem que um composto de silicone termicamente condutor seja impresso com rapidez e precisão em espessuras controláveis em substratos complexos. Os produtos de silicone nesta carteira versátil incluem:

  • Os encapsulantes, que vêm em uma variedade de viscosidades e substâncias químicas de cura, curam-se em elastômeros de borracha que fornecem proteção confiável contra condições ambientais adversas.
  • Géis que oferecem um módulo notavelmente baixo para proteger os componentes mais sensíveis e delicados contra o estresse mecânico e os efeitos da ciclagem térmica.
  • As almofadas térmicas descartáveis oferecem uma alternativa versátil e econômica às almofadas térmicas pré-fabricadas.

Encapsulantes termicamente condutores, géis e almofadas térmicas descartáveis

Escolha seu composto termocondutor

Os compostos de silicone termicamente condutivos DOWSIL™ fornecem alta condutividade e baixa resistência térmica para extrair eficientemente o calor de componentes sensíveis de PCB e dissipá-lo no ambiente. Aplicados por meio de serigrafia ou processos de impressão ou usando equipamento de distribuição padrão, nossos compostos térmicos fluem facilmente para cobrir e preencher completamente as irregularidades da superfície para obter cobertura máxima. Classes selecionadas desta família de produtos oferecem condutividade térmica de até 4,3 W/mK. Compostos termicamente condutores

Escolha o seu preenchedor de lacunas termicamente condutivo

As cargas de silicone termicamente condutivas DOWSIL™ são soluções macias e compressíveis formuladas especificamente para fácil processamento. Evitam a flacidez em superfícies verticais durante a montagem e mantêm a estabilidade vertical após a cura, mesmo após uso prolongado. Essas formulações de silicone altamente avançadas dissipam o calor dos componentes sensíveis do PCB, conduzindo-o com eficiência para um dissipador de calor. Capazes de suportar exposição máxima de 200° C, esses materiais funcionam de maneira confiável em temperaturas operacionais de até 150° C. Nossos preenchedores de lacunas também oferecem amortecimento de vibração eficaz.

Preenchimentos de lacunas termicamente condutivos

Métodos de teste corporativos e equivalentes para materiais termicamente condutores

Métodos de teste corporativos e equivalentes

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